江苏半导体公司有哪些：覆盖全产业链

江苏半导体公司有哪些，全省企业集中在无锡、苏州、南京、南通，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大板块，2023年江苏集成电路设计、制造、封测三大产业销售收入合计超过3200亿元，适合供应链选型、求职、产业调研使用，仅统计具备量产或稳定研发能力的核心企业，小微企业、仅做贸易的公司不纳入该名录。

江苏半导体：芯片设计企业

卓胜微位于无锡，主营射频开关、射频低噪声放大器，产品用于手机、无线通信设备；芯朋微在无锡，专注电源管理模拟芯片；中科芯同样落地无锡，主营各类MCU、存储器及专用集成电路。苏州思瑞浦做模拟信号链芯片，扬州扬杰科技布局功率器件芯片设计与制造，南京长光华芯主攻激光芯片，常州承芯半导体研发砷化镓射频芯片，徐州天科合达聚焦碳化硅衬底设计与晶片制备。

细分赛道差异明显。

江苏半导体：晶圆制造企业

华虹无锡是国内12英寸特色工艺产线代表，主打车规级功率芯片与逻辑芯片；SK海力士无锡基地生产DRAM存储晶圆；华润微无锡基地属于IDM模式，自建6英寸、8英寸产线生产功率半导体器件。中环领先无锡生产大尺寸硅片，属于晶圆制造上游的衬底生产，苏州能讯高能半导体做氮化镓外延与器件代工，承接射频器件的晶圆加工订单。

江苏半导体：封装测试企业

长电科技总部无锡，国内封测龙头，可完成2.5D、3D先进封装；盛合晶微位于无锡，主打晶圆级先进封装，是国内较早实现2.5D封装规模化量产的厂商；通富微电在南通，和AMD深度合作算力芯片封装。苏州晶方科技专注影像传感器晶圆级封装，南京芯德半导体布局先进封装，太极半导体（苏州）、海太半导体（无锡）、伟测半导体（无锡）提供芯片测试与传统封装服务。

江苏半导体：设备与材料企业

雅克科技位于宜兴，生产光刻配套材料、电子特气；南大光电坐落苏州，产品含ArF光刻胶、电子特气。无锡微导纳米主营原子层沉积ALD设备，邑文微电子研发刻蚀与薄膜沉积设备，先导智能无锡基地提供半导体激光加工、晶圆减薄设备。徐州博康开发ArF、KrF光刻胶，是国内光刻胶赛道重点厂商；先锋精科在靖江，生产半导体刻蚀配套零部件。

企业归属判断以注册地为准，部分外资企业研发中心设立在江苏，但生产基地不在省内，不计入生产型半导体公司。

企业名单会持续变动，新公司注册、旧企业停产、并购重组都会改变名录。

你筛选企业时，优先确认业务类型：做设计的企业不生产晶圆，封测企业一般不做芯片电路设计，材料、设备企业不直接产出芯片成品。如果用于供应商招标，你需要额外核验企业的ISO26262车规认证、客户量产订单信息，只凭企业名录无法确认交付能力。