海思芯片是哪里生产的：分阶段代工生产

海思芯片是哪里生产的：海思本身为无晶圆厂芯片设计企业，无自主生产晶圆的产线，芯片生产全程依托外部代工厂完成，2020年制裁前高端芯片由中国台湾台积电代工，中低端成熟工艺芯片由台积电南京厂、中芯国际代工，2020年后高端先进制程芯片量产暂停，成熟制程芯片主要由中芯国际承接生产，封装测试环节均在中国大陆境内完成。

海思芯片生产主体属性

海思半导体属于行业典型的Fabless模式企业，核心业务仅为芯片架构设计、方案研发与技术迭代，不搭建晶圆制造产线、不购置芯片生产设备，所有设计完成后的芯片晶圆制造工序，全部交由专业晶圆代工企业完成。市面上所有海思自研芯片，包括麒麟手机芯片、昇腾AI芯片、鲲鹏服务器芯片，均遵循设计与生产分离的行业模式，不存在海思自主生产的成品芯片。

海思设有深圳总部及上海、武汉、成都等多地研发中心，这些场地仅承担芯片研发、测试、技术优化工作，不具备芯片晶圆量产生产能力，仅可完成小规模芯片样品调试，无法支撑商用芯片批量生产。

不同阶段海思芯片代工产地

2020年全球供应链规则调整前，海思全品类芯片代工以台积电为主。麒麟9000、麒麟990等高端旗舰芯片，采用5nm、7nm先进制程，全部由中国台湾台积电总部厂区生产；14nm、28nm等中端制程芯片，部分交由台积电南京12寸晶圆厂代工，该厂2018年投产，规划月产能2万片晶圆，可稳定承接海思中端芯片订单。

2020年后，受外部技术管制影响，台积电无法继续为海思代工先进制程芯片，海思高端芯片量产基本暂停。14nm及以上成熟制程的海思芯片，全面转向中芯国际代工，中芯国际14nm工艺良品率已达到95%，可满足海思工控、通信、消费级成熟制程芯片的批量生产需求，也是目前海思商用芯片的核心生产主体。

部分细分领域海思专用芯片，如光通信芯片、车载芯片等，少量由国内其他合规成熟制程代工厂代工，整体生产供应链集中在中国大陆境内，无境外先进制程产能参与。

芯片后续工序生产场地

海思芯片的封装、测试环节，全部在中国大陆完成。晶圆代工完成裸片生产后，会输送至长电科技、通富微电等国内头部封测企业厂区，完成芯片切割、封装、性能检测等收尾工序，最终产出可直接装机的成品海思芯片。

这是完整的国内落地生产链路。

海思芯片生产适用边界

先进制程海思芯片暂无量产产能。

5nm、7nm制程的麒麟高端芯片，目前没有任何国内代工厂可实现规模化量产，仅留存存量库存芯片，无全新量产货源；市场上全新量产的海思芯片，均为14nm、28nm及以上成熟制程产品，多用于通信设备、工业控制、智能终端中端机型等场景。

从供应链权威机构集邦咨询2025年晶圆代工产业报告数据来看，国内成熟制程芯片产能自给率持续提升，海思成熟制程芯片的国内代工占比已接近百分之百，大幅降低了外部供应链波动带来的供货风险。