硬解id需要换什么零件:分机型套件清单
硬解id需要换什么零件,核心是更换成套无锁芯片套件;iPhone5s及更早机型更换硬盘、基带芯片、逻辑码片三件套,iPhone6到iPhone8系列更换CPU、硬盘、基带、码片四件套,X及双层主板机型必须整套搬板更换上层主板套件,仅更换单颗芯片无法通过芯片互相认证,而且带T2安全芯片的机型不支持硬解,强行更换零件会直接造成主板报废。
不同机型硬解更换零件明细
| 机型区间 | 必换核心零件 | 可简化方案 | 限制条件 |
|---|---|---|---|
| iPhone5s及更早 | 硬盘、基带芯片、逻辑码片 | 只换硬盘+基带,用编程器改写原有码片数据 | 仅老款机型支持改写码片,新款无法操作 |
| iPhone6至iPhone8 | CPU、硬盘、基带芯片、逻辑码片 | 无简化方案,四者必须配套成套更换 | 四套芯片的串号必须一一匹配,否则激活失败 |
| iPhoneX及双层主板机型 | 整套上层主板套件(CPU+硬盘+基带+码片+WiFi芯片) | 无简化方案,只能搬板 | 双层主板分层焊接,单独拆焊芯片极易造成板层断线 |
| 带T2芯片机型 | 不支持硬件硬解 | 无可行零件更换方案 | T2芯片绑定整机序列号,无法单独替换 |
套件必须选用同一台拆机主板拆下来的配套零件,零散拼凑的芯片会出现认证不通过、无信号、反复重启等故障。
额外配套更换零件
你更换主芯片套件之后,原有指纹模块和CPU绑定,TouchID会直接失效,需要同步更换配套的指纹排线,新指纹必须和新CPU来自同一台拆机主板,不然指纹功能无法启用。
主板焊盘经过高温拆焊之后容易出现掉点,维修时建议顺带更换主板焊盘保护贴纸,降低后期虚焊的概率。
硬解操作的边界限制
国行、港版机型硬解后可以正常刷机升级,美版有网络锁的机型硬解之后,还需要额外更换基带套件才能解除网络锁,只更换ID套件依旧会出现SIM卡无服务。
维修操作要遵循手机主板维修行业通用操作规范,高温拆焊温度不能超过380摄氏度,长时间高温加热会造成主板板层分离,大幅提升维修失败概率。
零件选购的注意事项
优先选购无锁拆机成套套件,不要购买全新散装单颗芯片;散装芯片没有匹配的串号数据,写入数据难度更高,后期故障率更高。
更换完整套零件之后,需要使用编程器写入整套匹配的序列号、IMEI码,再刷入纯净固件,才能顺利完成激活。

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